服务內容

与下游ESL模拟软体连结
提供独有而完整的ESL流程

产生最佳化架构后
后续开发流程、系统架构评估、系统整合服务、系统验证服务

服务介绍

MicroIP为有ASIC、SoC设计需求之客户提供完整晶片​​设计方案，从算法到RTL／Schematic 设计一直到Tape out皆可在撷发科技单一平台完成，应用领域广泛，包括消费性电子、多媒体、通讯网路、 电脑周边存储设备、区块链、物联网、车联网等。逻辑和混合信号处理的全面产品涵盖从 7nm技术到0.5um专业流程。 MicroIP自行研发之ESL软体，可在设计初期最佳化系统架构，依据此最佳化架构来设计及验证硬体，再以此硬体来发展软体程式，并自动建立系统层级虚拟化验证平台。软硬体协同开发，不仅无需改变各家Design house现有的设计流程，可节省半年以 上研发时间，大幅降低研发成本，并大幅提升产品品质。