元太科技(E Ink Holdings Inc.)成立于1992年，为台湾TFT-LCD面板厂先驱，专注于生产优质的中小尺寸面板。2009年，并购专事电子墨水技术、及电子纸研发与量产的美国E Ink公司，其技术源自麻省理工学院多媒体实验室(MIT Media Lab)。自此元太科技完成电子纸上中游产业链的布局整合，并以E Ink品牌营销全球。2016年底，元太科技正式淡出LCD业务，专注于电子纸的研发与制造。

我们的经营理念为，透过开发各种先进技术，提供革命性的产品、更佳的用户经验并创造更好的环境效益。数十年来E Ink元太科技引领着电子墨水技术的突破与成长，并广泛应用至生活周遭，如电子书阅读器、手写电子笔记本、电子货架卷标、双屏幕手机或背盖、穿戴式装置、物流卷标、智能卡、电子广告牌、甚至能打造动态的装置艺术、建筑设计，以及更多人们从未想象过的表面与环境。

我们期待，节能、类纸质感的电子纸能具体实现各行业、各领域源源不绝的创意(Creativity on Display)，进而延伸出各种创新应用，让电子纸成为我们生活中物物相连的媒介(E Ink. We Make Surfaces Smarter.)。

世界先进前身为工研院次微米制程技术发展计划。1994年经济部为落实此项科技项目成效，决定成立衍生公司。同年12月台湾集成电路制造股份有限公司(简称「台积公司」)率同其他十三家公司，共同投资成立世界先进集成电路股份有限公司，以生产及开发DRAM及其他内存芯片为主要营运内容。1998年3月世界先进以科技类股挂牌上柜，主要股东包括台积公司、行政院国家发展基金等法人机构。

1999年世界先进在台积公司协助下，成功导入逻辑产品代工技术，并成为台积公司之代工伙伴。2000年世界先进正式宣布由DRAM厂转型为晶圆代工公司，其后各种代工制程，包括高压组件(High Voltage Device)制程及0.18微米闪存(Flash)制程等，均顺利进入量产。2004年7月世界先进正式结束DRAM生产制造，成功转型为百分之百的晶圆代工公司。2007年世界先进购入华邦电子的八吋厂，不但确保公司的成长动能，更能满足客户在产能及技术上之需求，提供客户产品更多的选择及竞争力。2014年世界先进购入南亚科技所拥有位于桃园县芦竹乡的八吋晶圆厂房及承接胜普电子之机器设备。2019年1月世界先进并购格芯公司位于位于新加坡Tampines的Fab 3E八吋晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS智财权与业务，并依协议于同年12月31日完成交割，目前公司已正式接手该厂营运，成为世界先进之新加坡子公司。经由上列三次并购交易，世界先进不但取得扩充产能的机会，也将维持成长，稳定获利，以持续回馈股东。

世界先进充分运用既有技术核心专长，配合产业脉动及市场成长需求，不断增加产品及投资制程研发，目前持续研发的制程技术包括高压制程(High Voltage)、超高压制程(Ultra High Voltage)、BCD(Bipolar CMOS DMOS)制程、SOI(Silicon on Insulator)、分离式组件(Discrete)、逻辑制程(Logic)、混合讯号制程(Mixed-Signal)、模拟讯号制程(Analog)、HPA(High Precision Analog)制程、嵌入式内存制程(Embedded Memory)，以及微机电(MEMS)技术等，以协助提升客户在全球市场的竞争力。

为建立硅智财(IP)方面的研发能力，我们除持续与提供硅智财的策略伙伴合作外，也不断加强提升硅智财服务的能力。目前可提供的硅智财包括：标准单元库(Standard cell library)、静态随机储存器(SRAM)、一次性可程序化内存(One-time Programmable Memory)、多次性可程序化内存(Multiple-time Programmable Memory)、电子保险丝(Electrical Fuse)、功率线路单元(Power Phantom Cell)等。另外，藉由与IP专业策略伙伴合作，本公司将可进一步提供客户特殊集成电路所需之IPs。

截至年报刊印日，世界先进本公司及子公司共有近6,000名员工，我们坚持以「客户服务为导向」的经营理念，持续加强对特殊集成电路晶圆代工客户的专业服务。而为提供全球客户最佳支持服务，我们除在台湾设立总公司外，于全球各主要IC据点皆设有销售及服务据点。

世界先进在显示器驱动IC，电源管理IC和分离式功率组件的营运已见绩效，为分散产品及市场集中度，降低营运风险，耕耘高毛利市场，除既有的高压模拟、BCD、超高压制程外，本公司持续加速感测组件、指纹辨识IC、高功率电源管理IC和嵌入式内存平台等计划的执行，以因应节能减碳时代的来临，同时满足车用电子和物联网市场需求。我们相信，上述努力将有助于推升公司整体营运，确保公司在特殊晶圆代工的领先地位，并成为全球晶圆代工领域中高压及功率半导体制程的领导厂商之一。

京元电子集团，在台湾的工厂占地约108,000平方米，厂房楼地板面积约403,000平方米，无尘室面积则达187,300平方米。苏州的工厂占地约72,500平方米，无尘室面积则达32,000平方米。

京元电子集团提供全球半导体产品后段制造之测试及封装技术及产能服务。测试服务项目包括：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试、封装及其他项目。产品线涵盖：内存 (Memory)、逻辑及混合讯号 (Logic and Mixed-Signal)、系统芯片 (System on Chip, (SoC)、影像感光组件(CMOS Image Sensor, CIS/Charge-Coupled Device, CCD)、显示屏驱动器 ( Liquid Crystal Display Driver, LCDD)、射频/无线 (Radio Frequency, RF/Wireless)及微机电系统 (Micro Electro Mechanical System, MEMS)，测试设备总数超过4000 台。产品封装服务包含：球栅数组封装 (Ball Grid Array, BGA )、方形扁平无引脚封装/双边扁平无引脚封装 (Quad Flat No-Lead, QFN/Dual Flat No-Lead, DFN)、薄型小尺寸封构装 (Thin Small Outline Packages, TSOP)、栅格数组封装 (Land Grid Array, LGA)、内嵌式内存/嵌入式多芯片封装 (embedded Multimedia Card, eMMC/embedded Multi Chip Package,eMCP)、存储卡 (Memory Card/MICRO SD Card)。

智原科技具备专业能力与丰富经验，已成功完成数千个ASIC设计案，应用领域广泛，包括消费性电子、多媒体、平面显示器、通讯网络、计算机外设存储设备等，平均每年出货芯片达数亿颗。

尔后逐年拓展新服务，包括故障分析 (FA)、可靠度验证 (RA)、材料分析 (MA)、化学/制程微污染分析、讯号测试等，建构完整验证与分析工程平台与全方位服务。客群囊括电子产业上游 IC 设计至中下游成品端。随着云端智慧手持/物联网/车联网的兴起，iST 不仅专注核心服务，并关注国际趋势拓展多元性服务，建置半导体先进制程/先进封装验证平台、车用电子验证平台、物联网/车联网平台、5G验证平台。

大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标竿」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续19年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数位转型。